除了IGBT這樣的硅基功率半導體，再一個更火熱的領域是第三代功率半導體。第三代半導體具有高效率、低能耗、散熱快等特性，是5G、低軌衛(wèi)星、高速運算、電動車等當紅應用必備的零組件。據(jù)TrendForce指出，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在電動汽車（EV）和快充電池市場具有相當大的發(fā)展?jié)摿ΑｎA計第三代功率半導體的產值，將從 2021 年的 9.8 億美元、增長到 2025 年的 47.1億美元年復合增長率（CAGR）為48% 。

因此，第三代半導體的優(yōu)勢對諸多供應鏈的廠商有極大的吸引力，不僅吸引了包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、東部高科在內的各大代工廠的加入，硅晶圓全球第三的環(huán)球晶也開始生產少量的SiC晶片。代工廠大多是布局在GaN領域，主要因GaN技術跟代工廠的設備相容度達9成以上，且GaN有機會轉到8英寸廠投片。

除此之外，芯片設計廠商也在開始加入。本月23日，全球電源芯片龍頭臺達電宣布，斥資3.2億元成立碇基半導體籌備處，發(fā)力第三代半導體，據(jù)了解，碇基半導體初期鎖定600V電源供應器等產品。臺達電表示，將先成立碇基半導體，進入先端電源技術與第三代半導體的研究開發(fā)與相關產品生產與銷售，臺達電內部已有團隊研究第三代半導體多年，也有很多相關產品。未來希望藉由掌握上游端設計，提供關鍵半導體零組件，掌握第三代半導體應用趨勢，未來不排除引進半導體相關策略合作伙伴加入。

國內大陸方面，三代半導體的投融資仍舊比較熱鬧。5月20日，華潤微電子收購第三代半導體廠商大連芯冠科技有限公司34.5625%股份，同時后者更名為潤新微電子（大連）有限公司，據(jù)介紹，該公司已建成首條6英寸硅基GaN外延及功率器件晶圓生產線，華潤微也因此入局GaN領域。

6月8日，功率半導體器件代工廠商寬能半導體完成超2億元天使輪融資，其首條產線落地南京，目前正在建設中，建成后將是國內最大的碳化硅半導體晶圓廠。6月18日左右，晶越半導體完成新一輪融資，主要產品為六英寸導電型碳化硅襯底晶片。6月20日，杭州譜析光晶獲數(shù)千萬元preA輪融資，生產碳化硅驅動系統(tǒng)及模組，應用在電動汽車電控模組等超高可靠性要求領域。

整車廠也在積極發(fā)力第三代功率半導體，近日，理想汽車的功率半導體項目生產基地已落戶蘇州，由理想汽車與三安光電共同出資組建蘇州斯科半導體公司，主要專注于第三代半導體碳化硅車規(guī)芯片模組的研發(fā)及生產。將于2022年6月中旬啟動廠房建設，預計2023年5月啟動樣品試制，2024年正式投產后，將逐步形成年產240萬只半橋生產能力。