行業(yè)觀點(diǎn)
一、 行業(yè)分析的重點(diǎn)
下游需求（半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)）景氣度；先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代；我國封測行業(yè)份額的提升；產(chǎn)能利用率情況。
二、 行業(yè)內(nèi)優(yōu)選公司的標(biāo)準(zhǔn)
先進(jìn)封裝技術(shù)布局；市占率水平；下游綁定客戶情況；
財(cái)務(wù)指標(biāo)：營收及增速；凈利潤及增速；估值水平（ PE）
三、行業(yè)最新動態(tài)及影響
3.1、 封測行業(yè)介紹
封測包含封裝與測試，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈末端環(huán)節(jié)。在芯片制造好后，封裝環(huán)節(jié)將芯片在基板上布局、連接，包裝成完整的電子產(chǎn)品，從而保護(hù)芯片免受損傷、保障芯片散熱性能，保證產(chǎn)品正常工作。測試環(huán)節(jié)對產(chǎn)品外觀和性能進(jìn)行檢測，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。傳統(tǒng)封測的主要生產(chǎn)過程包括：晶圓切割、將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶（ Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線架上。焊線（ WireBond）將晶粒信號接點(diǎn)用金屬線連接至導(dǎo)線架上。封膠，將晶粒與外界隔絕。檢切/成型，將封膠后多余的殘膠去除，并將導(dǎo)線架上 IC 加以檢切成型。印字，在 IC 表面 打上型號、生產(chǎn)日期、批號等信息。檢測，測試芯片產(chǎn)品的優(yōu)劣。

封測行業(yè)伴隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長，長期看其市場空間穩(wěn)定增長。據(jù)數(shù)據(jù)，全球封測市場規(guī)模 2020 年 594 億美元，同比增長 5.3%，約占半導(dǎo)體行業(yè)價值量的 13%。
我國封測環(huán)節(jié)近年崛起，市占率持續(xù)提升，但仍有較大的國產(chǎn)替代空間。封測
目前是中國大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊。近年我國上游芯片設(shè)計(jì)、制造產(chǎn)業(yè)加快成長，進(jìn)一步推動了下游封測行業(yè)的發(fā)展。因此封測環(huán)節(jié)未來的需求將持續(xù)旺盛， 增速高于全球水平。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)， 2016-2020 年CAGR 約 12.5%， 2020 年國內(nèi)封測市場規(guī)模 2510 億元，同比增長 6.8%。

3.2、封測行業(yè)基本面良好，但市場表現(xiàn)比較平庸
2020 年至今由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高景氣度， 新能源汽車、 5G 基站、 手機(jī)等領(lǐng)域需求將帶動封測行業(yè)景氣度保持。新能源汽車相比于傳統(tǒng)汽車，電子化程度更高，因此進(jìn)一步帶動了半導(dǎo)體需求增長。5G 手機(jī)的替換需求驅(qū)動功率、射頻等各類電子元器件需求大增，進(jìn)而帶動對封測的需求。封測行業(yè)公司業(yè)績和盈利均實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，當(dāng)前時點(diǎn)看，封測行業(yè)的景氣度依舊持續(xù)。當(dāng)前國內(nèi)主要封測公司明年的產(chǎn)能稼動率依舊保持在高位。從市場表現(xiàn)來看，封測板塊表現(xiàn)與半導(dǎo)體板塊呈較高的相關(guān)性，但此后指數(shù)回調(diào)幅度比半導(dǎo)體板塊整體更大。市場對封測板塊成長性的認(rèn)可度相對較低。主要原因有以下幾點(diǎn)：
封測行業(yè)的國產(chǎn)化已經(jīng)較為成熟，市場認(rèn)為行業(yè)周期性大于成長性。
封測行業(yè)國產(chǎn)公司的盈利能力不強(qiáng)，相較海外龍頭差距較大。

傳統(tǒng)封測行業(yè)盈利能力較差：封測行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈的地位較低，傳統(tǒng)封裝門檻相對較低， 議價能力不強(qiáng)， 行業(yè)整體毛利率偏低。